职位详情

惠州市 大专 大专 全职
2025-04-29

职位发布人

李俊敏

今日活跃

惠州龙德科技股份有限公司

hr

立即沟通

职位要求

1、3年或以上电路板硬件开发经验,有多项量产项目开发实绩;
2、熟悉使用原理和PCB-Layout工具;
3、能够使用CAD软件进行简单的修改操作;
4、能够看懂纯英文IC规格书,能够接受并使用多种新旧IC方案进行电路设计;
5、有无刷电机类控制板开发经验者优先;
6、有无刷电机控制板EMC高度经验者优先。
储能硬件工程师职业大全:
全勤奖 年底双薪 五险一金 带薪年假 加班工资 包住 餐补 房补 岗位晋升 管理规范 节日礼物 周末双休

相似职位

投递简历 和HR聊一下
第一时间接收面试通知
手机先聊,聊好再面,面试不白跑
×
温馨提示
经研究,先留言,再投递,企业回复率更高哦
提示 ×

您好,请登录一览职业app或微信小程序查看最新回复进度。可在手机打开m.job1001.com前往页面底部下载app或者前往手机应用市场搜索

×
该职位打招呼次数达到上限,请第二天后再尝试